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CONSTRUÇÃO DE UM SISTEMA DE PULVERIZAÇÃO CATÓDICA DC DE BAIXO CUSTO PARA DEPOSIÇÃO DE FILMES METÁLICOS

2008; Volume: 25; Issue: 4 Linguagem: Português

10.17563/rbav.v25i4.44

1983-4047

Evanette Costa Moura de Lima, C. A. Guarany, E. B. Araújo,

Electrohydrodynamics and Fluid Dynamics

Este trabalho reporta a montagem de um sistema de pulverizacao catodica DC, de baixo custo e facil operacao, para a deposicao de eletrodos metalicos e o recobrimento de superficies. O projeto permite a utilizacao de metais como Au, Ag, Pt, Cu, entre outros. Filmes de cobre (Cu) e prata (Ag) foram depositados usando o sistema projetado. Os resultados avaliaram a espessura e a resistencia eletrica dos filmes em funcao do tempo de deposicao.