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Artigo Revisado por pares
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Creep behavior of near-peritectic Sn–5Sb solders containing small amount of Ag and Cu

2010; Elsevier BV; Volume: 528; Issue: 3 Linguagem: Inglês

10.1016/j.msea.2010.11.001

ISSN

1873-4936

Autores

A.A. El-Daly, A.Z. Mohamad, A. Fawzy, A.M. El-Taher,

Tópico(s)

Aluminum Alloys Composites Properties

Referência(s)