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Artigo Revisado por pares
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Effect of microstructure on the hardness and fracture toughness of YBa2Cu3O7?x /Ag composites

1993; Springer Science+Business Media; Volume: 28; Issue: 5 Linguagem: Inglês

10.1007/bf01191986

ISSN

1573-4803

Autores

Wei‐Hsing Tuan, J. M. Wu,

Tópico(s)

Copper Interconnects and Reliability

Referência(s)
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Journal of Materials Science
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