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Artigo Revisado por pares
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Electroless deposition of copper in acidic solutions using hypophosphite reducing agent

2005; Springer Science+Business Media; Volume: 36; Issue: 1 Linguagem: Inglês

10.1007/s10800-005-9025-7

ISSN

1572-8838

Autores

R. Touir, H. Larhzil, M. Ebn Touhami, Mohammed Cherkaoui, E. Chassaing,

Tópico(s)

Corrosion Behavior and Inhibition

Referência(s)