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Artigo Revisado por pares
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Effect of stresses on the evolution of annealing textures in Cu and Al interconnects

2003; Springer Science+Business Media; Volume: 32; Issue: 10 Linguagem: Inglês

10.1007/s11664-003-0083-5

ISSN

1543-186X

Autores

Dong Nyung Lee, Hyo Jong Lee,

Tópico(s)

Metal and Thin Film Mechanics

Referência(s)
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Journal of Electronic Materials
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