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Artigo Revisado por pares
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Morphology of electromigration-induced damage and failure in Al alloy thin film conductors

1990; Springer Science+Business Media; Volume: 19; Issue: 11 Linguagem: Inglês

10.1007/bf02673335

ISSN

1543-186X

Autores

John E. Sanchez, L. T. McKnelly, J. W. Morris,

Tópico(s)

Semiconductor materials and devices

Referência(s)
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Journal of Electronic Materials
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