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Microstructure and ductility of electroless copper deposits

1983; University of Toronto Press; Volume: 31; Issue: 5 Linguagem: Francês

10.1016/0001-6160(83)90086-x

1878-0768

S. Nakahara, Y. Okinaka,

Hydrogen embrittlement and corrosion behaviors in metals

Transmission and scanning electron microscopes were used to characterize the microstructures of electroless copper deposits plated on large-grained copper sheets, amorphous Pd-Cu-Si alloy, and SnCl2-PdCl2 activated plastic substrates. Nucleation and growth patterns were found to depend markedly on the type of substrate. The presence of a large number of small gas bubbles containing hydrogen is characteristic of these deposits. The effect of these bubbles on film ductility is discussed and shown to cause hydrogen embrittlement in the copper films. Nous avons caractérisé par microscopies électroniques en transmission et à balayage les microstructures de dépôts électrolytiques de cuivre sur des plaques de cuivre à gros grains, sur un alliage Pd-Cu-Si amorphe et sur des substrats plastiques activés par SnCl2-PdCl2. La germination et la croissance dépendaient notablement du type de substrat. La présence d'un grand nombre de petites bulles gazeuses contenant de l'hydrogène caractérisait ces dépôts. Nous discutons l'effet de ces bulles sur la ductilité des films minces et nous montrons qu'elles provoquent une fragilisation de ces films par l'hydrogène. Die Mikrostruktur stromlos auf grobkörnige Kupferbleche, amorphe Pd-Cu-Si-Legierungen und SnCl2-PdCl2-aktivierte Plastiksubstrate abgeschiedenen Kupfers wurde im Durchstrahlungs und im Rasterelektronenmikroskop untersucht. Keimbildung und Wachstum hingen stark vom Substrat ab. Insbesondere findet sich in diesen Schichten eine groβe Zahl kleiner, mit Wasserstoff gefüllter Gasblasen. Der Einfluβ dieser Blasen auf die Duktilität des abgeschiedenen Filmes wird diskutiert. Der Wasserstoff selbst versprödet die Kupferfilme.