Portal de Periódicos da CAPES

The role of sequential processes in the hot pressing of copper/alumina

1976; University of Toronto Press; Volume: 24; Issue: 4 Linguagem: Francês

10.1016/0001-6160(76)90001-8

1878-0768

W. Beeré,

Microstructure and mechanical properties

A Cu/1% Al2O3 alloy is hot pressed at temperatures between 400 and 1000°C and apparent stresses of 0.34–3.4 MN m−2. The hot pressing rate is shown to be controlled by the slower of two sequential processes. At high temperatures the rate varies as stress squared with a low activation energy. At low temperatures the rate varies as stress to the power four with a high activation energy. The deformation mechanisms are interpreted in terms of grain boundary sliding and grain deformation processes. Un alliage Cu-1% Al a été étampé à chaud à des températures entre 400° et 1000°C, avec des tensions apparentes de 0.34 à 3,4 MN m−2. Il a été démontré que le taux de la compression à chaud est réglé par le plus lent de deux procédés séquentiels. A partir de hautes températures le taux varie comme le carré de la tension, avec une basse énergie d'activation. A partir de basses températures le taux varie proportionnellement à la quatrième puissance de la tension, avec une haute énergie d'activation. Les mécanismes de déformation sont expliqués en fonction de procédés de glissement aux limites du grain et de déformation de grain. Eine Cu-1% Al-Legierung wurde bei Temperaturen zwischen 400 und 1000°C und Spannungen von 0.34 bis 3,4 MNm−2 warmgepresst. Es wird gezeigt, daβ die Warmpressgeschwindigkeit von dem ‘langsameren von zwei Folgeprozessen’ bestimmt wird. Bei hohen Temperaturen ändert sich die Geschwindigkeit mit dem Quadrat der Spannung bei einer niedrigen Aktivierungsenergie. Bei niedrigen Temperaturen ändert sich die Geschwindigkeit mit der vierten Potenz der Spannung bei einer hohen Aktivierungsenergie. Die Verformungsmechanismen werden mit Vorstellungen über Korngrenzgleitung und Kornverformung interpretiert.