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Artigo Revisado por pares
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Growth behavior of compounds due to solid-state reactive diffusion between Cu and Al

2012; Springer Science+Business Media; Volume: 47; Issue: 12 Linguagem: Inglês

10.1007/s10853-012-6370-x

ISSN

1573-4803

Autores

Kenichi Meguro, O Minho, M. Kajihara,

Tópico(s)

Intermetallics and Advanced Alloy Properties

Referência(s)
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Journal of Materials Science
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