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Artigo
BIBTEX RIS

Computer Simulation of Misfit Dislocation Mobility in Cu/Ni and Cu/Ag Interfaces

2000; Cambridge University Press; Volume: 634; Linguagem: Inglês

10.1557/proc-634-b2.9.1

ISSN

1946-4274

Autores

Richard J. Kurtz, Richard G. Hoagland, H.L. Heinisch,

Tópico(s)

Electronic Packaging and Soldering Technologies

Referência(s)
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MRS Proceedings
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