Voltar
Artigo Revisado por pares
BIBTEX RIS

Depressing effect of 0.1wt.% Cr addition into Sn–9Zn solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

2010; Elsevier BV; Volume: 61; Issue: 3 Linguagem: Inglês

10.1016/j.matchar.2009.12.019

ISSN

1873-4189

Autores

Jin Hu, Anmin Hu, Ming Li, Dali Mao,

Tópico(s)

Aluminum Alloy Microstructure Properties

Referência(s)
Ver no editor
Materials Characterization
Altmetric
PlumX