Artigo
Revisado por pares
Thermal Analysis of the Sn-Ag-Cu-In Solder Alloy
2010; Springer Science+Business Media; Volume: 39; Issue: 3 Linguagem: Inglês
10.1007/s11664-009-1070-2
ISSN1543-186X
AutoresJiří Sopoušek, Marián Palcut, Erika Hodúlová, Jozef Janovec,
Tópico(s)3D IC and TSV technologies
Referência(s)