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Artigo Revisado por pares
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Room-temperature indentation creep of lead-free Sn-5%Sb solder alloy

2005; Springer Science+Business Media; Volume: 34; Issue: 7 Linguagem: Inglês

10.1007/s11664-005-0087-4

ISSN

1543-186X

Autores

A.R. Geranmayeh, R. Mahmudi,

Tópico(s)

Intermetallics and Advanced Alloy Properties

Referência(s)
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Journal of Electronic Materials
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