Influence of cerium addition on microstructure and properties of Sn–Cu–(Ag) solder alloys
2014; Elsevier BV; Volume: 623; Linguagem: Inglês
10.1016/j.msea.2014.11.033
ISSN1873-4936
AutoresMarián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Maroš Martinkovič, Milan Ožvold, Ivona Černičková, Marián Palcut, Jozef Janovec,
Tópico(s)Aluminum Alloy Microstructure Properties
Referência(s)