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Artigo Revisado por pares
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Effects of limited cu supply on soldering reactions between SnAgCu and Ni

2006; Springer Science+Business Media; Volume: 35; Issue: 5 Linguagem: Inglês

10.1007/bf02692562

ISSN

1543-186X

Autores

Cheng–En Ho, You-Cian Lin, Shenghao Yang, C. R. Kao, Don Son Jiang,

Tópico(s)

3D IC and TSV technologies

Referência(s)
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Journal of Electronic Materials
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