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Artigo Revisado por pares
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Plasma etch chemistry of aluminum and aluminum alloy films

1982; Springer Science+Business Media; Volume: 2; Issue: 2 Linguagem: Inglês

10.1007/bf00633130

ISSN

1572-8986

Autores

Dennis W. Hess,

Tópico(s)

Copper Interconnects and Reliability

Referência(s)