Produção Nacional
A influência da microestrutura da liga Pb-0,85%Sb em seu comportamento eletroquímico
2008; UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO DE JANEIRO; Volume: 13; Issue: 2 Linguagem: Português
10.1590/s1517-70762008000200002
ISSN1517-7076
AutoresWislei R. Osório, Daniel Monteiro Rosa, Amauri Garcia,
Tópico(s)Electrodeposition and Electroless Coatings
ResumoO presente trabalho analisa os efeitos da taxa de resfriamento no crescimento celular da liga Pb-0,85%Sb e avalia a influência do tamanho das células e perfil de macrosegregação na resistência à corrosão. No sentido de se obter amostras brutas de solidificação foi utilizado um dispositivo de solidificação unidirecional refrigerado à água. Esse tipo de dispositivo, em função da ampla faixa de taxas de resfriamento que possibilita alcançar, permitiu a formação de microestruturas celulares com diferente grau de refino. Os aspectos microestruturais resultantes foram caracterizados por microscopia ótica e eletrônica. Amostras com diferentes aspectos microestruturais foram submetidas a testes de espectroscopia de impedância eletroquímica em uma solução 0,5M de H2SO4 à temperatura de 25˚C e também analisadas pela técnica de extrapolação de Tafel para avaliação da resistência à corrosão. Os resultados mostraram que a densidade de corrente corrosão diminui com o aumento dos espaçamentos celulares. Esses resultados podem ser utilizados na programação prévia da microestrutura como uma forma de produzir componentes fundidos de ligas Pb-Sb, como placas de baterias, com melhor resistência à corrosão.
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