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Artigo Revisado por pares
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Intermetallic growth study on SnAgCu/Cu solder joint interface during thermal aging

2013; Springer Science+Business Media; Volume: 24; Issue: 7 Linguagem: Inglês

10.1007/s10854-013-1128-z

ISSN

1573-482X

Autores

Huiyuan Xiao, X. Y. Li, Yangyang Zhu, Jing Yang, Jie Chen, Fu Guo,

Tópico(s)

Advanced Welding Techniques Analysis

Referência(s)