Artigo Revisado por pares

A quantitative evaluation of time-independent and time-dependent deformations of lead-free and lead-containing solder alloys

2006; Springer Science+Business Media; Volume: 35; Issue: 1 Linguagem: Inglês

10.1007/s11664-006-0195-9

ISSN

1543-186X

Autores

Ken-ichi OHGUCHI, Katsuhiko SASAKI, Masahiro Ishibashi,

Tópico(s)

High Temperature Alloys and Creep

Referência(s)
Altmetric
PlumX