Artigo
Revisado por pares
Morphology of Copper Coatings Electroplated in an Ultrasonic Field
2004; Trans Tech Publications; Volume: 455-456; Linguagem: Inglês
10.4028/www.scientific.net/msf.455-456.844
ISSN1662-9760
AutoresLa Salete Martins, J.I. Martins, A.S. Romeira, Maria Elisabete V. Costa, José Sánchez Costa, M. Bazzaoui,
Tópico(s)Copper Interconnects and Reliability
Referência(s)