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Artigo Revisado por pares
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Incorporation of sulfur, chlorine, and carbon into electroplated Cu thin films

2006; Elsevier BV; Volume: 84; Issue: 1 Linguagem: Inglês

10.1016/j.mee.2006.08.004

ISSN

1873-5568

Autores

M. Stangl, J. Acker, Stefan Oswald, Margitta Uhlemann, Thomas Gemming, S. Baunack, K. Wetzig,

Tópico(s)

Semiconductor materials and devices

Referência(s)
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Microelectronic Engineering
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