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PARÂMETROS TÉRMICOS, MACROESTRUTURA E MICROESTRUTURA NA SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL DA LIGA Al-20%Sn

2008; Volume: 4; Issue: 4 Linguagem: Português

10.4322/tmm.00404004

1982-7709

Kleber Augustin Sabat da Cruz, Noé Cheung, Amauri Garcia,

Aluminum Alloys Composites Properties

As ligas Al-Sn são muito empregadas em aplicações tribológicas e seus componentes têm a característica de serem praticamente imiscíveis, sendo que o tipo de arranjo microestrutural decorrente induz boa resistência ao desgaste.Neste trabalho, foram realizadas análises térmicas e microestruturais ao longo de um lingote de liga Al-20%Sn, obtido por solidificação unidirecional transitória na direção vertical e sentido ascendente.O mapeamento térmico permitiu a obtenção do coeficiente global de transferência de calor metal/molde (h g ), com a utilização do método do confronto de perfis térmicos experimentais e simulados numericamente, e da evolução de variáveis térmicas (velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e taxa de resfriamento) durante o processo.A caracterização da microestrutura dendrítica foi feita por meio de medidas dos espaçamentos secundários (λ 2 ), que foram devidamente correlacionados com variáveis térmicas de solidificação.A liga Al-20%Sn mostrou um comportamento semelhante ao de outras ligas de alumínio, ou seja, a rede dendrítica tornou-se mais grosseira com a redução da taxa de resfriamento, indicando que a condição de imiscibilidade entre o alumínio e o estanho não interferiu na forma da relação entre espaçamento dendrítico e taxa de resfriamento.É determinada uma lei experimental de crescimento dendrítico.