Artigo
Revisado por pares
Laser bonding and characterization of Kapton® FN/Ti and Teflon® FEP/Ti systems
2009; Springer Science+Business Media; Volume: 44; Issue: 3 Linguagem: Inglês
10.1007/s10853-008-3187-8
ISSN1573-4803
AutoresGrigor L. Georgiev, Taslema Sultana, Ronald J. Baird, Gregory W. Auner, Golam Newaz, Rahul Patwa, Hans Herfurth,
Tópico(s)Electronic Packaging and Soldering Technologies
Referência(s)