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Artigo Revisado por pares
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Tin Whisker Growth on the Surface of Sn-0.7Cu Lead-Free Solder with a Rare Earth (Nd) Addition

2009; Springer Science+Business Media; Volume: 38; Issue: 11 Linguagem: Inglês

10.1007/s11664-009-0926-9

ISSN

1543-186X

Autores

Meng Liu, Ai‐Ping Xian,

Tópico(s)

Advanced Welding Techniques Analysis

Referência(s)
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Journal of Electronic Materials
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