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Artigo Revisado por pares
BIBTEX RIS

A new solder wetting layer for Pb-free solders

2009; Springer Nature; Volume: 24; Issue: 2 Linguagem: Inglês

10.1557/jmr.2009.0047

ISSN

2044-5326

Autores

Chang Yul Oh, Hee-Ra Roh, Young‐Min Kim, Jin Soo Lee, Hae Young Cho, Young‐Ho Kim,

Tópico(s)

Copper Interconnects and Reliability

Referência(s)