Artigo Acesso aberto

Advanced joining techniques and their applications. Silicon wafer direct-bonding technique.

1990; Volume: 59; Issue: 2 Linguagem: Inglês

10.2207/qjjws1943.59.105

ISSN

1883-7204

Autores

Kazuyoshi Furukawa,

Tópico(s)

Advanced Surface Polishing Techniques

Referência(s)