Advanced joining techniques and their applications. Silicon wafer direct-bonding technique.
1990; Volume: 59; Issue: 2 Linguagem: Inglês
10.2207/qjjws1943.59.105
ISSN1883-7204
Autores Tópico(s)Advanced Surface Polishing Techniques
Referência(s)1990; Volume: 59; Issue: 2 Linguagem: Inglês
10.2207/qjjws1943.59.105
ISSN1883-7204
Autores Tópico(s)Advanced Surface Polishing Techniques
Referência(s)