Artigo
Revisado por pares
Thin SiC x layers prepared by hybrid laser–magnetron deposition
2008; Springer Science+Business Media; Volume: 93; Issue: 3 Linguagem: Inglês
10.1007/s00339-008-4727-4
ISSN1432-0630
AutoresM. Jelı́nek, T. Kocourek, J. Zemek, Michal Novotný, J. Kadlec,
Tópico(s)Copper Interconnects and Reliability
Referência(s)