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Revisão Revisado por pares
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Slurry components in metal chemical mechanical planarization (CMP) process: A review

2016; Springer Science+Business Media; Volume: 17; Issue: 12 Linguagem: Inglês

10.1007/s12541-016-0201-y

ISSN

2234-7593

Autores

Dasol Lee, Hyunseop Lee, Haedo Jeong,

Tópico(s)

Metal and Thin Film Mechanics

Referência(s)