Produção Nacional
Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada
2019; UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS; Issue: 26 Linguagem: Português
10.20396/revpibic2620181307
ISSN2596-1969
AutoresThales Antônio Amarante, Ambrósio Florêncio de Almeida Neto, Thayane Carpanedo de Morais Nepel,
Tópico(s)Electrodeposition and Electroless Coatings
ResumoO trabalho consistiu na síntese de ligas Ni-Cu por eletrodeposição sob corrente pulsada, para avaliar a influência da concentração de níquel, do pH e da corrente elétrica, na eficiência de eletrodeposição, composição e características da liga. A eletrodeposição ocorreu sobre um substrato de cobre e foi utilizado um banho eletrolítico com sulfatos de cobre e de níquel e citrato de amônio como complexante. As ligas foram analisadas por MEV e EDX e obteve-se uma liga com concentração próxima a da liga comercial Monel-200, com eficiência de eletrodeposição de 81%.
Referência(s)