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Artigo Acesso aberto Produção Nacional

BIBTEX RIS

Estudo do impacto de air gaps nas propriedades elétricas das interconexões de circuitos integrados

2019; UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS; Issue: 26 Linguagem: Português

10.20396/revpibic2620181264

2596-1969

Taffarel Cunha Ewald, Roberto Lacerda de Orio,

Power Line Communications and Noise

Seguindo a contínua miniaturização dos transistores em circuitos integrados, visando sempre o aumento da velocidade de operação, as interconexões metálicas dos CIs também sofrem uma redução contínua em suas dimensões, chegando a ser da ordem de algumas dezenas de nm.Como consequência desta redução, aumentam-se os tempos de propagação dos sinais pelas linhas das interconexões, o que de forma geral limita a frequência de operação dos CIs. Para garantir o desempenho adequado dos próximos nós tecnológicos, abaixo e 22 nm, é necessária a redução das capacitâncias parasitas da estrutura de interconexões. Para isso, uma estratégia pode ser utilizada: a introdução de regiões vazias, denominadas air gaps.A integração de estruturas com air gaps é assunto de intensa pesquisa mundialmente, a qual visa avaliar o impacto de diferentes formas de integração, nas propriedades elétricas das interconexões e no desempenho do circuito integrado, através do estudo das estruturas conhecidas atualmente e da utilização de simulações para caracterização elétrica das linhas metálicas do circuito integrado.O objetivo principal do projeto de pesquisa é analisar como a integração das estruturas chamadas air gaps afeta as propriedades elétricas das interconexões dos CIs.