Fabricação de Placa de Circuito Impresso (PCI) usando Método Fotográfico e Redução Significativa de Soluções Químicas.
2019; Volume: 9; Issue: 3 Linguagem: Português
10.7437/nt2236-7640/2019.03.009
ISSN2236-7640
AutoresLucas Alves Rodrigues, Marcelo Albuquerque, André M. Pereira, Gabriel Azzi,
Tópico(s)Chemistry and Chemical Engineering
ResumoEste documento apresenta um método de confecção de placas de circuito impresso (PCI) usando filme fotográfico. O diferencial deste método é o uso reduzido de soluções químicas para se chegar ao resultado esperado. Enquanto outros métodos apresentam mais de duas soluções químicas, este utiliza apenas duas soluções para realizar toda a confecção de trilhas e ilhas em uma placa virgem de circuito impresso. Nos procedimentos são exploradas as propriedades de um filme fotográfico, o dryfilm para se desenhar ilhas e trilhas e assim alcançar o desenho projetado paro o circuito impresso. O método é uma proposta de baixo custo para fabricação de protótipos de média complexibilidade.
Referência(s)