
Otimização do banho eletrolítico utilizado no processo de eletrodeposição da liga de Ni-W
2020; Grupo de Pesquisa Metodologias em Ensino e Aprendizagem em Ciências; Volume: 9; Issue: 9 Linguagem: Português
10.33448/rsd-v9i9.7331
ISSN2525-3409
AutoresJosé Anderson Machado Oliveira, Arthur Filgueira de Almeida, Heleno da Costa Neto, Mikarla Baía de Sousa, Josiane Dantas Costa, Danilo Lima Dantas, Ana Regina Nascimento Campos, Renato Alexandre Costa de Santana,
Tópico(s)Semiconductor materials and interfaces
ResumoO objetivo deste trabalho foi utilizar um planejamento experimental associado à técnica de Metodologia de Superfície de Resposta (MSR) para avaliar o efeito da variação na concentração dos reagentes utilizados na preparação do banho eletrolítico utilizado para obtenção da liga de Ni-W por eletrodeposição. A metodologia empregada neste estudo foi quali-quantitativa. O efeito da variação na concentração dos reagentes sobre a composição química da liga depositada, sobre a eficiência catódica do processo de deposição e sobre a morfologia dos revestimentos foi avaliado. A resistência à corrosão da liga Ni-W em meio contendo íons cloreto (solução de NaCl) foi investigada utilizando a técnica de Polarização Potenciodinâmica (PP). Os resultados de composição mostraram que o níquel foi depositado preferencialmente em todas as condições experimentais avaliadas. Os revestimentos apresentaram uma morfologia nodular dependente da concentração de níquel nos depósitos. O revestimento obtido utilizando as maiores concentrações das fontes dos metais (níveis +1 e +1) apresentou a maior eficiência do processo de deposição (65,30 %). A liga de Ni-W apresentou uma maior proteção contra corrosão em meio contendo íons cloreto, em comparação à liga de Fe-W.
Referência(s)