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Caracterização topográfica e de rugosidade de filme fino semicondutor por microscopia confocal

2021; Grupo de Pesquisa Metodologias em Ensino e Aprendizagem em Ciências; Volume: 10; Issue: 5 Linguagem: Português

10.33448/rsd-v10i5.14833

2525-3409

Nathália de Paula Sousa, Camila Ferreira da Silva, Ronaldo Gomes de Castro Medeiros, Patrícia Guimarães Monteiro de Freitas, Isadora Rapoza Zenóbio,

Optical measurement and interference techniques

A caracterização de filmes finos é uma técnica de alta demanda devido a sua vasta utilização em engenharia e ciências. A Microscopia Confocal de Varredura a Laser (MCVL) é um marco da microscopia moderna, aliando alta sensibilidade e velocidade, possibilitando a detecção de imagens de super resolução e análise de dados quantitativa em termos de mapeamento de irregularidades superficiais. O microscópio confocal permite a captura de uma região de interesse desprezando feixes desnecessários e possibilitando a construção de imagens 3D. Atualmente os materiais semicondutores estão se tornando cada vez mais relevantes na sociedade moderna. Suas aplicações se destacam pela capacidade de obter alto desempenho em dispositivos microeletrônicos. Este estudo tem como objetivo demonstrar o uso do microscópio confocal como uma ferramenta eficaz para o mapeamento topográfico, bem como para a investigação dos parâmetros de rugosidade aplicados a um filme fino de SiNx semicondutor. Através deste equipamento foi possível coletar dados e realizar uma meticulosa análise da superfície do material.