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DEPOSIÇÃO DE FILMES FINOS DE COBRE POR GAIOLA CATÓDICA: ANÁLISE DO CONFINAMENTO DO PLASMA EM FUNÇÃO DO AUMENTO DA ESPESSURA DA TAMPA DA GAIOLA CATÓDICA

2018; Brazilian Association of Metallurgy, Materials and Mining; Volume: 15; Issue: 3 Linguagem: Português

10.4322/2176-1523.1261

2176-1523

Fernanda de Melo Fernandes, Igor Oliveira Nascimento, Rômulo Ríbeiro Magalhães de Sousa, Ivan Alves de Souza, Bruno Felipe Dantas, José César Augusto de Queiroz, Thércio Henrique de Carvalho Costa,

Metal and Thin Film Mechanics

Nitretação a plasma é uma técnica consolidada na indústria e visa melhorar diversas propriedades de superfícies, contribuindo para a vida útil dos materiais. Porém, há algumas desvantagens, tais como, efeito de borda, tratamentos de peças com geometrias complexas, etc. Sendo assim, foi criada a Active Screen Plasma Nitriding (ASPN), conhecida como técnica da tela ativa. Esse trabalho tem como objetivo estudar a cinética de deposição de filmes finos de cobre, utilizando a técnica da gaiola catódica, na qual é uma variante da ASPN, alterando a espessura da tampa da gaiola, de onde é extraído o material para formação do filme fino. Filmes de cobre caracterizam-se como bons condutores elétricos e térmicos, justificando seu uso em microeletrônica, e segundo a U.S. Environmental Agency (EPA), existem 282 tipos de ligas de cobre bactericidas, capacitando sua utilização em ambientes estéril. As deposições foram realizadas sobre amostras de vidros, variando a tampa em 2, 4, 6, 12 e 24 mm, mantendo-se fixos os parâmetros de gás (argônio), pressão, corrente e temperatura. Foi possível observar uma relação direta entre filmes contínuos e o aumento da espessura da gaiola, e foi obtido uma formação de filmes de cobre puro.