Artigo Revisado por pares

The Attainment of Reliability in Modern Soldering Techniques for Electronic Assemblies

1972; Taylor & Francis; Volume: 17; Issue: 1 Linguagem: Inglês

10.1179/095066072790137567

ISSN

1743-2804

Autores

C. J. Thwaites,

Tópico(s)

Electronic Packaging and Soldering Technologies

Referência(s)
Altmetric
PlumX