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RECUPERAÇÃO DE ÁGUA DEIONIZADA NA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES

2024; UNIVERSIDADE FEDERAL DA BAHIA; Linguagem: Português

10.9771/gesta.v0i1.52071

2317-563X

William Todendi Dutra, Anderson Stumpf Silva dos Reis, Giovanni Pesenti, Feliciane Andrade Brehm, Carlos Alberto Mendes Moraes,

Extraction and Separation Processes

As indústrias de semicondutores consomem água de altíssima pureza em abundância. Esta água é chamada de Água DI (deionizada), e possui um alto custo de produção devido às diversas etapas necessárias para atingir os parâmetros de utilização. Um dos processos que utilizam este fluido é o lixamento traseiro de wafers de silício (backside grinding ou BSG), correspondendo sozinho a quase um terço do consumo de toda a fábrica. No processo BSG são incorporados sólidos provenientes dos wafers e dos abrasivos, sendo que os compostos que constituem estas matérias primas, são praticamente insolúveis em água, minimizando a contaminação desta e facilitando etapas de segregação e limpeza. Deste modo, o trabalho propôs realizar o tratamento do efluente do processo BSG de forma puramente física, sem utilizar produtos químicos, o que contribui para o condicionamento visando o retorno direto desta água tratada no processo BSG, de modo que seja aplicado o nível 2 da Produção Mais Limpa com a reciclagem interna. O tratamento proposto no trabalho tem um grande potencial de aplicabilidade na reciclagem interna da água presente no efluente do processo de lixamento traseiro de wafers de silício da indústria de semicondutores, permitindo sua reinserção no processo, de modo a se obter ganhos econômicos, sociais e ambientais após a implementação deste.